近日中科院院长白春礼在国新办发布会上将集中力量、集中优势聚焦国家最关注的重大科技技术,其中就包括了近期由于华为面临的问题而广受关注的光刻机,这意味着国家队将出手帮助包括华为在内的国内芯片行业解决芯片制造难题。

中国在芯片制造方面取得了一些成绩,中国最大的芯片制造企业中芯国际已投产14nmFinFET工艺,本来中国是希望以时间来逐渐缩短与国际芯片制造厂的差距的。 

然而2019年华为面临的问题让中国对于发展芯片制造技术变得迫切起来,随后中芯国际连续获得了巨额资金的支持,然而芯片制造设备--光刻机却成为中芯国际面临的最大困难,中芯国际已向全球领先的顶级设备商ASML支付数亿元,然而由于种种原因导致ASML一直未有向中芯国际交付EUV光刻机。 

由此光刻机就成为中国发展先进芯片制造工艺面临的最大障碍,如今中科院表示将牵头组织精干力量研发光刻机等设备,无疑将有助于中国解决光刻机的问题。

中国要研发更先进的芯片制造工艺除了要研发光刻机等关键设备之外,还需要解决光刻胶等诸多材料问题,芯片制造是一条很长的产业链,这需要中国整个制造行业共同努力。

中科院牵头决心解决芯片制造的关键技术,对于中国芯片制造行业无疑是一个重大支持,这将鼓舞整个产业链加大投入,发展芯片制造产业链,加快产业链的技术升级和完善。

 韩国的做法或许值得中国参考,这几年日韩关系紧张,2019年7月日本宣布暂停向韩国供应包括光刻胶等三种关键材料,随即韩国即集中资源研发这些关键材料,经过一年时间的努力已逐步解决这些关键材料的供应问题。

如今中科院出手凸显出中国也将集中资源研发关键的技术设备,柏铭科技认为在中国的努力下,中国终将会解决芯片制造问题,形成自己的完整产业链,在芯片制造方面实现独立自主发展,到那时候包括华为在内的众多中国芯片企业将无需再仰人鼻息。

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